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超声波扫描显微镜的工作模式-反射扫描 | |||||||||||||||
超声波扫描显微镜,Scanning Acoustic Microscope (SAM),是一种利用超声波脉冲回波进行探测的无损检测设备,通过脉冲激励压电换能器发射超声波,通过耦合介质传递到被测样品,在经过不同介质时会发生折射、反射等现象,通过声阻抗不同的材料时会发生波形相位、能量上的变化等现象,经过一系列数据采集计算形成灰度值图片,可用来分析样品内部状况。超声波扫描显微镜,可以检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷,被广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、破坏性物理分析(DPA)、可靠性分析、元器件二次筛选、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(RD)等领域。超声波扫描显微镜,Scanning Acoustic Microscope (SAM),是利用超声波进行缺陷检测、失效分析的非接触、无损检测工具,与红外摄像、x射线等设备同等重要,广泛用于生产工艺控制、科学技术研究等。超声波扫描显微镜的工作模式分为透射模式和反射模式,其中反射模式为主要工作模式,具有分辨率高、检测准确等优势。 | |||||||||||||||
![]() 超声波扫描显微镜A-扫描 |
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超声波扫描显微镜的A扫描是被测材料器件某个位置反射超声波信号,并以波形显示,在示波器显示窗口上横坐标是时间纵坐标是超声波反射信号的强度,根据A扫描波形的相位和强度等信息可以判断被测材料器件的结构和缺陷。超声波扫描显微镜A扫描,包含了表面反射波的所有信息,超声波信号往返时间可以确定厚度,相位和强度可以确定样品的材质结构或缺陷类型,探头的xy坐标可以确定扫描位置。 | |||||||||||||||
![]() 超声波扫描显微镜B-扫描 |
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超声波扫描显微镜的A扫描是被测材料器件某点的反射波形信息,而B扫描则代表被测材料器件的纵向截面的扫描图像,B扫描图像提供了材料器件纵向截面的相关信息,包括层数、层厚、深度等。超声波扫描显微镜A扫描波形信息全面,B扫描图像形象直观的呈现纵向截面。 | |||||||||||||||
![]() 超声波扫描显微镜C-扫描 |
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超声波扫描显微镜的A扫描是被测材料器件某点的反射波形信息,B扫描则代表被测材料器件的纵向截面的扫描图像,C扫描则代表被测材料器件的水平截面的扫描图像。超声波扫描显微镜可以对接收到的反射信号设置特定的时间门限窗口,在特定时间门限窗口对材料器件进行水平逐点扫描,得到的图像则是特定深度的水平截面扫描图像。通过超声波扫描显微镜C扫描图像,可以判定材料样品的缺陷位置、尺寸、形状等。 | |||||||||||||||
![]() 超声波扫描显微镜扫描模式说明示意图 |
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