超声波扫描显微镜基础知识-什么是超声波扫描显微镜

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超声波扫描显微镜,超声波扫描检测仪,超声波扫描显微检测系统

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超声波扫描显微镜基础知识-什么是超声波扫描显微镜？

超声波扫描显微镜，Scanning Acoustic Microscope (SAM)，基于超声波脉冲回波技术，由特定的超声波声学组件发射和接收高重复率的短超声脉冲，超声波与被测样品发生相互作用后，反射波被接收并转换为电讯信号。通过扫描机构在样品上做往复扫描运动，逐点采集并记录样品的反射波信号强度和相位信息，然后将样品结构以灰度值的形式转化为扫描图像。不同于光学、电子束及X射线等其它检测手段，超声波扫描显微镜的扫描图像分辨率高、信息完整，广泛用于半导体微电子行业的失效分析、可靠性分析、过程控制、品质控制、产品研发、工艺提升等。

超声波扫描显微镜基础知识-超声波信号探测缺陷原理图

超声波扫描显微镜主要性能参数技术指标：
X/Y检测范围：500mm×500mm；
Z方向聚焦行程：150mm；
最大扫描速度：2000mm/s；
扫描轴最高分辨率：0.1μm；
重复精度：±0.1μm；
脉冲发射、接收器最高接收带宽：5-500MHz；
换能器适配范围：5-500MHz；
高速数据采集卡（A/D 卡）采样频率：5GSample/s；

超声波扫描显微镜功能配置清单

超声波扫描显微镜安装条件：
设备主机尺寸：890mm（宽）*1000mm（深）*1300mm（高）；
电力供应：～220V±22V，50Hz；
水源：设备需要去离子水，定期更换；
净化间：建议 100000 级以上；
环境温度：15℃ - 35℃；

超声波扫描显微镜软件主要功能：
扫描模式：A扫描、B扫描、C扫描、轮廓扫描，多层扫描，相位扫描，逐层扫描，块扫描模式，托盘扫描，离线分析，3D扫描，透射扫描（选配）等；
扫描过程中 A 波形实时显示，方便实时调整数据门；
通过软件设置扫描轨迹参数,B、C扫描的起始位置可在扫描范围内任意设置；
系统具有开机自检、故障诊断和故障报警指示功能;
多层扫描模式支持高达 1000层同时扫描；
高扫描图像分辨率可达20000*20000；
前表面跟随功能，在器件稍有不平整的情况下能正常完成扫描；
正、负、全峰值图像、相位图像、TOF图像实时切换；
信号增益等参数均可在扫描过程中更改，实时生效；
自动储存设置参数，支持提取扫描结果的参数设置，方便二次扫描，减少后期相同器件的参数设置时间，提升工作效率；
通过相位扫描，可实现缺陷自动判别，缺陷尺寸和面积统计，自动计算缺陷占测量面积的百分比，可对分层缺陷进行实时着色；
支持超过多个检测结果图像同时显示，并能重新进行分析处理；
系统可对材料声阻抗、声速进行测量;
支持扫描结果进行长度测量，可实现样品厚度测量；
支持对扫描结果进行文字注释功能；
支持扫描图像实时缩放功能，方便观测；
强大的图像处理软件包：图像的缩放、拖动、测量注释、图像的中值滤波，均值滤波，反色处理，浮雕处理，增强对比度、增强、伪彩色等处理功能；
扫描结果可保存为：bmp、jpg图像，也可保存为带扫描参数的csam文件；
强大的自动出报告功能，支持一键扫描结果和A波形保存，方便检测人员后期制作检测报告。

超声波扫描显微镜应用领域：
半导体器件及封装
塑封 IC、FipChip、芯片级封装 CSP、BGA（金属、塑封）、Molded Underfill (MUF)、混合多芯片模组（MCM）、堆叠芯片成像（SDI）、分立器件、IGBT 等大功率半导体器件等；
晶圆键合晶圆、MEMS、LED、BSI Sensors、 TSV 等；
其他微电子多层陶瓷电容（MLCC）、陶瓷封装管壳、半导体电子制冷器、航空航天组件等；
材料检测金刚石复合片、陶瓷、玻璃、金属、焊接件等；

超声波扫描显微镜应用案例：
塑封IC
PBGA
FlipChip
大功率整流器件
晶闸管和IGBT
半导体制冷器
陶瓷电容
封装管壳