超声波扫描显微镜能够检测材料/器件哪些问题缺陷

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超声波扫描显微镜,超声波扫描检测仪,超声波扫描显微检测系统

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超声波扫描显微镜，Scanning Acoustic Microscope (SAM)，是利用超声波进行缺陷检测、失效分析的非接触、无损检测工具，与红外摄像、x射线等设备同等重要，广泛用于生产工艺控制、科学技术研究等。那么，超声波扫描显微镜都能够检测材料/器件哪些问题缺陷呢？超声波扫描显微镜可以检查到:材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物；内部裂纹；分层缺陷；空洞,气泡,空隙等，广泛应用于生产工艺控制和科学技术研究。

超声波扫描显微镜缺陷检测原理

不同的材料对超声波的阻抗不同，对超声波的吸收和反射程度也不同，超声波扫描显微镜是利用超声波来获得集成电路和生物组织微观层面的检测图象的，能够对很多半导体材料的细微缺陷进行精确的检测，在观察集成电路和生物组织方面，显示出比光学员微镜还要优越的特点。超声波扫描显微镜分辨率可与光学显微镜相当，而且相比甚至更高，即使1μm线宽的线也能清晰地拍摄下来。

超声波扫描显微镜可以检测的缺陷类型

一、超声波扫描显微镜检测杂质颗粒缺陷
很多半导体设备由于其工艺技术较为复杂，生产技术较为特殊，因此生产出的产品往往其内部会出现一些颗粒杂质，目前行业内对这些颗粒杂质都有着较为严格的标准，超出一定范围的颗粒杂质基本上可以判断该半导体产品的质量出现了较大问题，而超声波扫描显微镜能够精确地检测出产品中颗粒杂质的数量和范围，对产品的质量带来了良好的保障。
二、超声波扫描显微镜检测内部裂纹缺陷
在一些做工精密的电器元件器或者半导体产品中，内部裂纹是经常出现的一种产品质量问题。超声波扫描显微镜能够通过超声波的阻抗来对产品内部的细微裂纹进行检测，从而有效的将内部出现裂纹的产品筛选出来，避免有质量问题的产品流入到市场中。
三、超声波扫描显微镜检测内部分层缺陷
内部分层缺陷也是半导体和电子元器件中经常会出现的问题，在过去传统的超声波检测设备对于内部分层缺陷的检测始终有不够精确的问题，而超声波扫描显微镜的出现很好的弥补了分层缺陷检测的空白，并且检测的精确度也极高。

高性价比国产超声波扫描显微镜

国产超声波扫描显微镜作为缺陷无损检测分析设备，在失效分析、工艺过程开发、关键生产工序的监控及小批量产品检测方面有很大的优势，填补了国内空白，并且在各类超声图像的构建与分析、超声发射接收装置、聚焦承片装置等多方面拥有相关专利及自主知识产权的核心技术。国产超声波扫描显微镜可用于各类半导体器件封装如QFN、BGA、FlipChip、CSP、MCM等内部损伤及不连续性等各种缺陷的无损检测及可视化分析，并可用于MEMS的内部无损检测、制造工艺分析以及陶瓷、玻璃、金属、塑料等各种材料的特征、特性分析。相对于X射线的无损检测，超声波扫描显微镜可以完整反映器件内部粘接层、填充层、结合层等各方面的内部缺陷，作为无损检测的新一代技术，它拥有不可替代的优势。国产超声波扫描显微镜以良好的技术支持切实为用户解决问题，在与国外同类产品的竞标中获得了用户的认可，受到了众多用户的好评。国产超声波扫描显微镜经济实惠，能够帮助厂家进行产品杂质颗粒和内部裂纹以及内部分层等方面的检测，在很多半导体和电器元器件生产厂家中有着极为广泛的应用，能够更好的帮助厂家完善产品的质量品质，不但在技术上成为用户产品生产的可靠保障，而且真正降低了国内用户的生产成本。