半导体装备国产化之国产超声波扫描显微镜

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超声波扫描显微镜,超声波扫描检测仪,超声波扫描显微检测系统

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半导体装备国产化之国产超声波扫描显微镜

随着半导体产业的不断发展升级，芯片技术和结构越来越复杂，尺寸越来越小，为了保证先进半导体芯片的产能和良率，缺陷检测和失效分析扮演越来越关键的角色，超声波扫描显微镜作为无损检测手段之一，能够检测识别芯片内微米级缺陷，是半导体芯片质量控制和工艺改善必不可少的手段之一。尤其是半导体行业进入后摩尔时代，工艺制程无法突破的情况下，先进封装已成为半导体器件性能提升的关键技术，复杂的封装形式需要先进的检测手段，超声波扫描显微镜需要能够识别各种复杂结构下的微小缺陷。即使半导体产业发展了这么久，作为封测关键设备的超声波扫描显微镜，仍然大部分依靠进口设备。超声波扫描显微镜的国产化之路已有十多年，但未来仍需不断努力，脚踏实地，用于创新。
超声波检测手段于1929年提出，1936年完成开发，随后的几十年，超声波检测手段不断研究创新，并广泛应用。1974年首台超声波扫描显微镜诞生，后不断进行技术升级，检测频率、灵敏度、分辨率等不断突破。国内超声波检测始于上个世纪50年代，在国家政策的倾斜支持下，首台国产超声波扫描显微镜于2010年研发成功。经过十多年的发展，国产超声波扫描显微镜已逐步达到国际先进水平，在一定程度上已具有替代进口超声波扫描显微镜的条件。在后摩尔时代全球半导体设备的竞争态势和国内半导体设备产业的发展形势下，我们必须以国际先进超声波检测技术为核心，不断突破超声波扫描显微镜高频探头、数据采集、信号处理等关键技术，向客户提供领先的超声波扫描显微镜解决方案和配套服务，迎接半导体设备国产化的机遇和挑战。
华为事件的影响是深远的，美国对中国半导体等高科技领域的打压从来没有停止，超声波扫描显微镜的全面国产化迫不及待。半导体制造产业链长且复杂，不管研发还是制造，每个工艺环节都需要精密设备，而这些核心技术几乎掌握在美日等国手中。为了反击美国的高科技打压，随着国家政策的调控支持，半导体装备国产化已取得有效成果，国产化超声波扫描显微镜已发展十多年。半导体设备主要有制造和封测，制造核心设备为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，目前已取得了一定的国产化成果。封装测试设备中，用于芯片无损检测的超声波扫描显微镜，也格外受到行业内的重视，相信很快将完全国产化并拜托对进口设备的依赖。
目前，我国半导体设备和材料仍然大量依赖进口，国产化比例低，同时面临人才稀缺的问题。自组建以来，我们始终注重技术专家主导，采用自主研发模式，也是仅有的国产超声波扫描显微镜研发制造商。2020年初，为了顺应产业发展需求，我们不断加大自动化超声波扫描显微镜的研发，打造具有自主知识产权的核心技术，培养高层次研发人才队伍，开展供应量多元化建设，逐步完成超声波扫描显微镜的研发、设计、制造、服务一条龙服务。虽然半导体行业迎来蓬勃发展，但是我们仍然要冷静对待，超声波扫描显微镜等高端半导体装备业需要的是专业的人才队伍和密集的产业链，不能被涌入的资金迷惑，必须踏踏实实做好技术研发积累。
半导体产业技术的不断革新，对超声波扫描显微镜国产化是机遇也是挑战。诞生于上个世纪的超声波扫描显微镜，由于当时的工业化水平和市场需求等问题，制造未能工程化。近年随着制造水平的提高和先进技术的革新，超声波扫描显微镜也不断更新迭代，包括扫描速度、分辨率、数据处理能力等方面的大幅提升。为了使国产超声波扫描显微镜在国际上占有一席之地，我们深耕国内，不仅注重自身技术的研发，还重点打通关键部件上下游制造业的国产化，同时组件了国内快速相应服务团队。作为国产超声波扫描显微镜专业厂商，十多年来我们不断攻坚克难，凭借对技术孜孜以求的信念，一路坚持，重点解决半导体产业无损检测的痛点，满足越来越小、越来越复杂的半导体集成电路行业的检测需求。
材料和工艺的创新，是超声波扫描显微镜国产化长远发展的关键，2020年我们设立的产业应用中心，配备高精度加工检验平台，满足半导体高端制造业需求。产业应用中心基于长期半导体产业的经验积累，消化融合国际前沿科学技术，结合实际产业化制造需求，紧跟市场化实际情况，不断将新功能、新技术、新应用加入到超声波扫描显微镜中，持续对行业进行前瞻式探索，保持超声波扫描显微镜团队技术的先进性。现在可以说，超声波扫描显微镜国产化有了很好的开端，回顾过去十多年的历程，从国产超声波扫描显微镜从零到一的突破，到现在的与国外产品同台竞技，为国家半导体产业国产化做出了突出贡献

半导体装备国产化之国产超声波扫描显微镜