AutoWaferPro型晶圆检测超声波扫描显微镜

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超声波扫描显微镜,超声波扫描检测仪,超声波扫描显微检测系统

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作为世界500强集团下的全资子公司，我们是全球超声波扫描显微镜和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来，我们在超声波扫描显微镜领域中始终不断改革创新，开创了许多突破性的影像准确性和制程效率技术，协助晶圆和晶片制造商真正地改变世界创造新的里程碑的超声波扫描显微镜技术，是第一家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。我们一直致力于技术革新，提供给客户最领先的超声波扫描显微镜技术，并被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的超声波扫描显微镜软件，硬件和专利技术，这么多年来我们通过和您，我们的客户不断合作，实现了SAM技术的持续改进。我们努力提供最准确的数据，完美的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为您提高效率，节约成本。在其他竞争对手不断失败时，我们不断研发以及解决非常困难问题的方法。今日，超声波扫描显微镜被全球龙头制造商广泛使用，从开发实验室到生产线，对键合晶圆和半导体封装进行非破坏性检测。这些领先业界的超声波扫描显微镜系统为半导体设计师和制造商所需要验证的可靠性、符合资格的新设计、生产监控、极小的设备故障和制程改进控制，提供了高解析度的影像和先进的诊断工具。技术创新和领导力是我们的核心。我们做大幅度的研发投资, 积极开发解决方案，以符合不断演变的市场需求。我们与客户配合，成为一个团队，解决今日的需求和明日的创新。更清晰的诊断成像、更大的分析控制、更快的生产率和更快回应的维护及支援—这就是超声波扫描显微镜与众不同的地方。

AutoWaferPro型晶圆检测超声波扫描显微镜

键合晶圆超声波扫描显微镜检测
在1990年代，当前段制造商为确保生产品质和产量而需要一个完备生产的解决方案时，我们建立了第一个针对键合晶圆的超声波扫描显微镜检测系统。今天，全球更多的领导公司，更多的前段应用，尽皆采用我们领先业界的晶圆检测设备和软件，远超过所有其他超声波检测系统总和。
随着元件变得更小，并纳入更多的创新功能，准确地发现在键合晶圆中，晶圆和元件层的缺陷，并最佳化流程，以确保最终产品的品质是最重要的。我们在完全自动和手动超声波扫描显微镜和软体设计来检测到更小缺陷的需求中保持领先，同时适应并加速您的检测制程。针对微机电系统(MEMS)、背照式感应器(BSI)、直通硅晶穿孔(TSV)、发光二极体和其他键合晶圆的应用，从100mm到300mm，AutoWaferPro型晶圆检测超声波扫描显微镜提供无与伦比的影像品质和速度。
经过ISO9001/2008认证，我们所有超声波扫描显微镜仪器/机台也都经过SemiS2/S8认证。
为配合客户的具体需求，我们提供了功能强大的超声波扫描显微镜软体工具，以加强键合晶圆的成像，并加速生产及出货。晶圆软体工具可支援任何自动化晶圆检测系统的整体功能，为客户的生产环境和产品，提供了完整的超声波扫描显微镜解决方案。
在某些情况下，可能要增加晶圆软体以强化现有的超声波扫描显微镜系统，但这可能需要额外的硬体升级，以确保相容性。除了下面列出的晶圆软体选项，以下其他可用选项有：200mm的AutoWafer和300mm的AutoWaferPro的SECS/GEM通讯协定，提供业界标准介面，供主机设备收集资料、晶圆运行和流程执行。[选购]
超声波扫描显微镜报告功能：KLARF报告书出格式[选购]

比起所有其他组合的自动化超声波扫描显微镜测试工具，AutoWaferPro为100mm到200mm的晶圆扫瞄提供了完整、完备生产的超声波扫描解决方案，包括了在一次处理的各种尺寸产品。AutoWaferPro型晶圆检测超声波扫描显微镜是一个针对开发和生产环境中晶圆的非破坏性测试(NDT)的超声波晶圆扫描仪器，为晶圆应用如微机电系统(MEMS)、互补式金属氧化物半导体(CMOS)、记忆体、直通硅晶穿孔(TSV)和发光二极体，提供高解析度的键合缺陷辨识。自动式卡匣对通过检验和失败的晶圆进行处理与分类，有助于加快生产的速度，而我们先进的超声波扫描显微镜探头和自动分析工具，能让您快速且容易地辨认最小、最细微的缺陷。
专为检测晶圆之间键合缺陷的理想自动化超声波扫描显微镜测试系统
针对微机电系统(MEMS)、互补式金属氧化物半导体(CMOS)、背照式感应器(BSI sensors)、记忆体、直通硅晶穿孔(TSV)、发光二极体和其他200mm晶圆或更小的应用程序，全自动化、完备生产晶圆超声波扫描显微镜设备
提供晶圆图像晶片阶段PASS／FAIL指示(选购)
提供超声波扫描分析(选购)

200mm SECS/GEM通讯
直通硅晶穿孔(TSV)深层超声波扫描量测

S系列超声波扫描显微镜NDT探头的内部设计，是用来满足半导体制造的严苛检测要求。基于三个主要考量因素，我们提供了配合的专业知识，来协助客户选择最佳超声波NDT探头做为他们的应用：
超声波扫描显微镜解析度：空间性的解析度决定了客户可以在X-Y轴向所看到最小的功能和缺陷。深层的解析度决定了最薄层是可以被解决的。空间和深度解析度提高的频率越来越高。然而，在频率和穿透能力之间有一种权衡。我们的目标是为客户寻找并选择一个频率足以穿透和检测缺陷。
聚焦区域决定了Z轴向的焦距深度或是你可以清楚地在单次扫描中看到有多少层。在这裡，较深的聚焦区域意味着代价就是较低的空间解析度。我们的目标是挑选最高频率来穿过待测物的介面，例如TSV直通硅晶穿孔，提供最优质的解析度。
聚焦长度决定最大的解析度和焦距在硅晶中的穿透深度。
超声波扫描显微镜探头
内部设计。自行设计探头，将空间和深度的解析度最佳化，为我们的客户实际所生产的样品元件得到最好, 最完美的影像。一般的探头是无法比得上我们优质的影像品质。
宽广的频率范围。我们提供从15MHz到300MHz，超过40种的探头，全面涵盖了微电子制造业所需的频率范围。
坚固耐用的结构。探头的设计能够承受在高生产率的生产环境下，24X7不间断操作的要求。
S系列探头。先进探头结合了专利技术，以提高信号的灵敏度和空间的解析度，减少延迟线的反射，并提供更强大的性能。

AutoWaferPro型晶圆检测超声波扫描显微镜是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer、MEMS内部空间、离层检测，TSV量测方面。
适用于200mm和300mm晶圆
符合一级净化间标准
Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臂。
支持200mm、300mm SECS/GEM协议。
KLARF输出文件

AutoWaferPro型晶圆检测超声波扫描显微镜信号发生接收器
适合所有ECHO和AutoWafer设备，可改善信号品质和影像解析度，能更可靠地检测半导体封装和键合晶圆中的缺陷。
相对标准的信号发生器/接收器，可多提供12dB
相对标准的信号发生器/接收器，SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x倍进展
在信号路径上，从低环境噪音中有效分离出信号。
即便使用原本就会产生较弱信号的超高频探头，也会产生干净、清晰的影像。
支持较高频率脉冲回波和透射(TT)影像，以改善每个半导体样品整体的特征解析度和缺陷：多重堆叠式晶片层、基板层、金属／电介质层、覆晶／封模底部填胶(MUF)封装
使超声波扫描显微镜(SAM)性能最佳化，以使用于研发、故障分析、品质保证和高速生产制程中。
为所有晶圆和半导体封装检测应用，提供最佳可能影像品质。

AutoWaferPro型晶圆检测超声波扫描显微镜治具平台：
应用：基板、托盘、晶圆
优点：方便适用、节约时间、样品被很好的固定起来扫描可获得更好的图像、托盘基板晶圆均可使用、适用于现有的所有机型平台
专利申请中
可以简单的与专利申请中的可调托盘夹具搭配适用
安全固定300mm晶圆，提供最佳的成像能力
适用于有翘曲的晶圆，保持晶圆平整

AutoWaferPro型晶圆检测超声波扫描显微镜透射扫描功能
超声波扫描显微镜透射杆应用：基板、托盘、晶圆
超声波扫描显微镜透射杆优点：适用方便、安装简单、节省时间、2中尺寸可满足绝大部分产品尺寸需求、适用于现有所有超声波扫描显微镜机台、需要新一代大直径透射杆

我们为您提供超声波扫描显微镜的参数、价格、型号、原理等信息，超声波扫描显微镜产地为美国，价格为10万-20万USD，更多相关信息可来电咨询，公司客服电话7*24小时为您服务