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ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜 | |||||||||||||||
作为世界500强集团下的全资子公司,我们是全球超声波扫描显微镜和无损检测设备的领先制造商。自1986年成立以来,我们在超声波扫描显微镜领域中始终不断改革创新,开创了许多突破性的影像准确性和制程效率技术,协助晶圆和晶片制造商真正地改变世界创造新的里程碑的超声波扫描显微镜技术,是第一家基于微机平台,提供全数字化成像方案的公司。我们一直致力于技术革新,提供给客户最领先的超声波扫描显微镜技术,并被广泛应用于各种材料的无损检测,包括半导体,汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的超声波扫描显微镜软件,硬件和专利技术,这么多年来我们通过和您,我们的客户不断合作,实现了SAM技术的持续改进。我们努力提供最准确的数据,完美的图像质量,非凡的操作性和设备的高可靠性,从而为您提高效率,节约成本。在其他竞争对手不断失败时,我们不断研发以及解决非常困难问题的方法。今日,超声波扫描显微镜被全球龙头制造商广泛使用,从开发实验室到生产线,对键合晶圆和半导体封装进行非破坏性检测。这些领先业界的超声波扫描显微镜系统为半导体设计师和制造商所需要验证的可靠性、符合资格的新设计、生产监控、极小的设备故障和制程改进控制,提供了高解析度的影像和先进的诊断工具。技术创新和领导力是我们的核心。我们做大幅度的研发投资, 积极开发解决方案,以符合不断演变的市场需求。我们与客户配合,成为一个团队,解决今日的需求和明日的创新。更清晰的诊断成像、更大的分析控制、更快的生产率和更快回应的维护及支援—这就是超声波扫描显微镜与众不同的地方。 封装检测超声波扫描显微镜NDT系统 正常运作时间,速度,影像品质,这些都是超声波扫描显微镜至关重要的。要在同时间取得这三项是一项挑战。这需要技术上的不断创新、前进的状态来跟上半导体行业的飞速发展。自成立以来,作为超声波扫描显微镜革新龙头大厂,我们一直是创新的领导者。今天,超声波扫描显微镜ECHO系列设置标准的影像品质、速度和运作时间的里程碑,帮助您跟上半导体情报中的新包装材料、高阶产品和新指数里程碑的发展。他们将处于领先地位,而我们将继续在未来几年内增加新的功能和增强性能。 能够检测任何封装、任何生产线的超声波扫描显微镜NDT系统。选择ECHO非破坏性测试(NDT)系统来为凸块、堆叠式晶片、复杂的覆晶封装和更传统的塑料封装进行检测。ECHO超声波扫描显微镜针对封模底部填胶(MUF)、晶片尺寸封装(CSP)、混合式多晶片模组(MCM)和其他先进的封装应用,增加了领先业界的影像清晰功能。ECHO超声波扫描显微镜为高产量的生产环境提供了100% 全自动化的检测处理。 ![]() ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜 ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜软件优势 ![]() ECHO超声波扫描显微镜软件-可编程扫描功能 ![]() ECHO超声波扫描显微镜软件-缺陷自动分析 可编程扫描,自动分析: 定制扫描程序,一键开始扫描,自动完成分析,生成数据 TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形,可任意设定扫描深度及等分厚度,一次扫描可获得200张图片,最快速完成分析 ![]() ECHO超声波扫描显微镜-表面跟踪线功能 FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下,自动跟踪平面,获取同一层面图片 ICEBERG离线分析: 存储数据后,可在个人电脑上进行再次分析 ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜硬件优势 紧凑、稳定的结构设计:模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护 高速,稳定的马达设计:扫描轴采用最先进的线性私服马达,提供高速、稳定、无磨损的扫描 专利的传感器/透镜:提供精确的缺陷检验,最小能探测到仅0.1微米厚度的分层 PETT技术:反射及透射同时扫描,有效提高元器件分析效率 ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜是专为更高精度要求,更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在Flip chips, Stacked die,Bumped die,Boned Wafers等。 高分辨率下,扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿真(BeamEmulator) 扫描分辨率小于1微米 水温控制系统及紫外细菌系统超高频状态工作下,信号更稳定 ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜信号发生接收器 适合所有ECHO-PRO和AutoWafer设备,可改善信号品质和影像解析度,能更可靠地检测半导体封装和键合晶圆中的缺陷。 相对标准的信号发生器/接收器,可多提供12dB 相对标准的信号发生器/接收器,SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x倍进展 在信号路径上,从低环境噪音中有效分离出信号。 即便使用原本就会产生较弱信号的超高频探头,也会产生干净、清晰的影像。 支持较高频率脉冲回波和透射(TT)影像,以改善每个半导体样品整体的特征解析度和缺陷:多重堆叠式晶片层、基板层、金属/电介质层、覆晶/封模底部填胶(MUF)封装 使超声波扫描显微镜(SAM)性能最佳化,以使用于研发、故障分析、品质保证和高速生产制程中。 为所有晶圆和半导体封装检测应用,提供最佳可能影像品质。 ![]() 超声波扫描显微镜-超声波信号发生接收器 ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜-超声波探头的内部设计,是用来满足半导体制造的严苛检测要求。基于三个主要考量因素,我们提供了配合的专业知识,来协助客户选择最佳超声波NDT探头做为他们的应用: 超声波扫描显微镜解析度:空间性的解析度决定了客户可以在X-Y轴向所看到最小的功能和缺陷。深层的解析度决定了最薄层是可以被解析的。空间和深度解析度提高的频率越来越高。然而,在频率和穿透能力之间有一种权衡。我们的目标是为客户寻找并选择一个频率足以穿透和检测缺陷。 聚焦区域决定了Z轴向的焦距深度或是客户可以清楚地在单次扫描中看到有多少层。在这裡,较深的聚焦区域意味著代价就是较低的空间解析度。我们的目标是挑选最高频率来穿过待测物的介面,例如TSV直通硅晶穿孔,提供最优质的解析度。 聚焦长度决定最大的解析度和焦距在硅晶中的穿透深度。 超声波探头内部设计:自行设计超声波探头,将空间和深度的解析度最佳化,为我们的客户实际所生产的样品元件得到最好, 最完美的影像。一般的探头是无法比得上优质的影像品质。 宽广的频率范围:我们提供从15MHz到300MHz,超过40种的探头,全面涵盖了微电子制造业所需的频率范围。 坚固耐用的结构:超声波探头的设计能够承受在高生产率的生产环境下,24X7不间断操作的要求。 S系列探头:先进探头结合了专利技术,以提高信号的灵敏度和空间的解析度,减少延迟线的反射,并提供更强大的性能。 ![]() 超声波扫描显微镜-超声波探头 ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜产品详细说明: 这个业界领先的超声波扫描显微镜为半导体封装的研发、生产和故障分析,提供了一个通用的检测工具。它有着检测薄至0.05μm的空气缺陷和小到10μm空间解析缺陷的能力,ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜是凸块检测、堆叠式晶片(3D封装)检测、复杂的覆晶封装检测及其他更传统的塑料封装最完美的选择。 一个强大、通用,适合单晶包覆封模式封装、裸覆晶封装及其他标准应用的超声波扫描显微镜。 小至10μm的超声波扫描缺陷成像 从15MHz到200MHz的超声波探头,在内部设计和匹配下,以解决所有类型的应用和材料 堆叠式晶片成像(选购) 封模覆晶封装成像(选购) ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜技术规格参数 ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜(NDT)系統是下一代超声波扫描显微镜的解决方案,是在ECHO平台上增加了全自动化的JEDEC托盘处理。超声波扫描显微镜NDT系统是一个针对高产量、低混合的生产环境所设计,可提供100%检测率和最大生产率的强大、高性能工具。ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。无论是失效分析实验室的详细分析还是生产线检测,都能提供一个易于操作的软件解决方案。 超声波扫描软体程式选择 超声波扫描探头选择 超声波扫描显微镜产品详细说明:使用有信誉和可靠的ECHO超声波扫描显微镜为基础系统,我们已结合业界标准的SMEMA输入和输出处理,以方便将超声波NDT设备整合到生产线。我们先进的超声波扫描显微镜专利取放台架和风乾程序,可无接触操作24/7生产,且实现高速生产率。 下一代非破坏性测试设备的解决方案,为了高产量、低混合的生产环境而完全自动化的超声波扫描显微镜JEDEC托盘处理 业界标准的SMEMA输入和输出处理 为最佳化物件处理而设计的超声波扫描显微镜专利取放程序,减少风干时间,并显著地提高生产率 堆叠式晶片成像(SDI™) 封模覆晶封装成像(MFCI™) 全自动型超声波扫描显微镜 批量Tray盘和框架直接超声波扫描 编程自动判别缺陷 高产量、无需人员重复设置 超声波扫描显微镜自动烘干 X轴定位装置:线性伺服马达,线性伺服马达 X轴精度高,无磨损,无需定期做保养校正 X轴最大扫描速度:1000mm/s X轴马达精度:+/-0.5微米 X轴线性光栅尺精度:0.5微米 X轴最大扫描面积:350mm Y轴定位装置:线性伺服马达,线性伺服马达 Y轴精度:0.25微米 Y轴最大行程:350mm Z轴定位装置:步进马达 Z轴精度:0.25微米 Z轴最大行程:100mm 超声波扫描显微镜夹具:托盘夹具,扫描平台以拖住整个Tray扫描 超声波扫描显微镜设备尺寸和重量 31inchesX31inchesX48inches(76.66cmX76.66cmX121.92cm) 360lbs.(163.5kg) 超声波扫描显微镜过滤系统:循环泵和5微米过滤器,有自动水循环系统,可把水中的杂质过滤,大大减少杂质对扫描结果的影响 DPR500接接器,带L2/H4放大器,可选U4放大器 显示器:双显示器 样品槽:590mm×550mm×120mm 超声波扫描频率:1MHz~500MHz 传感器频率选择:5MHz~300MHz 对于塑封器件,最高用到75MHz,再高频率无法穿透塑封料 脉冲发生器前级放大器:Pluse2 超声波扫描显微镜软件 TAMI:一次扫描可同时获得最多100张C超扫描图像,在需要时,可自动调节焦距,可看到IC所有的分界面,无需重扫,所有的分界面成像比操作者解释波形更直观 ICEBERG WinIC Pro(扫描功能和分析) WinIC Offline(允许在手提电脑上分做分析) Waveform Simulator/Beam Emulator(容易设置) 我们为您提供超声波扫描显微镜的参数、价格、型号、原理等信息,超声波扫描显微镜产地为美国,价格为10万-20万USD,更多相关信息可来电咨询,公司客服电话7*24小时为您服务 |
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