 |
 |
行业领先、开放共享、交流学习 超声波扫描显微镜,超声波扫描检测仪,超声波扫描显微检测系统 |
SAMbaike(超扫百科） 记住本站不迷路 |
| 首页 |  |
关于我们 | |
技术交流 | |
行业资讯 | |
选型指导 | |
免费测样 | |
联系方式 |
封装检测超声波扫描显微镜NDT系统
正常运作时间，速度，影像品质，这些都是超声波扫描显微镜至关重要的。要在同时间取得这三项是一项挑战。这需要技术上的不断创新、前进的状态来跟上半导体行业的飞速发展。自成立以来，作为超声波扫描显微镜革新龙头大厂，我们一直是创新的领导者。今天，超声波扫描显微镜ECHO系列设置标准的影像品质、速度和运作时间的里程碑，帮助您跟上半导体情报中的新包装材料、高阶产品和新指数里程碑的发展。他们将处于领先地位，而我们将继续在未来几年内增加新的功能和增强性能。
能够检测任何封装、任何生产线的超声波扫描显微镜NDT系统。选择ECHO非破坏性测试(NDT)系统来为凸块、堆叠式晶片、复杂的覆晶封装和更传统的塑料封装进行检测。ECHO超声波扫描显微镜针对封模底部填胶(MUF)、晶片尺寸封装(CSP)、混合式多晶片模组(MCM)和其他先进的封装应用，增加了领先业界的影像清晰功能。ECHO超声波扫描显微镜为高产量的生产环境提供了100% 全自动化的检测处理。
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜软件优势
ECHO超声波扫描显微镜软件-可编程扫描功能
ECHO超声波扫描显微镜软件-缺陷自动分析
可编程扫描，自动分析: 定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数据
TAMI断层显微成象扫描: 无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，最快速完成分析
ECHO超声波扫描显微镜-表面跟踪线功能
FSF表面跟踪线: 样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片
ICEBERG离线分析: 存储数据后，可在个人电脑上进行再次分析
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜硬件优势
紧凑、稳定的结构设计：模块化设计使得结构简单、稳定、易于维护
高速，稳定的马达设计：扫描轴采用最先进的线性私服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫描
专利的传感器/透镜：提供精确的缺陷检验，最小能探测到仅0.1微米厚度的分层
PETT技术：反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜是专为更高精度要求，更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在Flip chips, Stacked die,Bumped die,Boned Wafers等。
高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倍
独有的波形模拟器（Waveform Simulator)及波束仿真（BeamEmulator）
扫描分辨率小于1微米
水温控制系统及紫外细菌系统超高频状态工作下，信号更稳定
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜信号发生接收器
适合所有ECHO-PRO和AutoWafer设备，可改善信号品质和影像解析度，能更可靠地检测半导体封装和键合晶圆中的缺陷。
相对标准的信号发生器/接收器，可多提供12dB
相对标准的信号发生器/接收器，SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x倍进展
在信号路径上，从低环境噪音中有效分离出信号。
即便使用原本就会产生较弱信号的超高频探头，也会产生干净、清晰的影像。
支持较高频率脉冲回波和透射(TT)影像，以改善每个半导体样品整体的特征解析度和缺陷：多重堆叠式晶片层、基板层、金属／电介质层、覆晶／封模底部填胶(MUF)封装
使超声波扫描显微镜(SAM)性能最佳化，以使用于研发、故障分析、品质保证和高速生产制程中。
为所有晶圆和半导体封装检测应用，提供最佳可能影像品质。
超声波扫描显微镜-超声波信号发生接收器
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜-超声波探头的内部设计，是用来满足半导体制造的严苛检测要求。基于三个主要考量因素，我们提供了配合的专业知识，来协助客户选择最佳超声波NDT探头做为他们的应用：
超声波扫描显微镜解析度：空间性的解析度决定了客户可以在X-Y轴向所看到最小的功能和缺陷。深层的解析度决定了最薄层是可以被解析的。空间和深度解析度提高的频率越来越高。然而，在频率和穿透能力之间有一种权衡。我们的目标是为客户寻找并选择一个频率足以穿透和检测缺陷。
聚焦区域决定了Z轴向的焦距深度或是客户可以清楚地在单次扫描中看到有多少层。在这裡，较深的聚焦区域意味著代价就是较低的空间解析度。我们的目标是挑选最高频率来穿过待测物的介面，例如TSV直通硅晶穿孔，提供最优质的解析度。
聚焦长度决定最大的解析度和焦距在硅晶中的穿透深度。
超声波探头内部设计：自行设计超声波探头，将空间和深度的解析度最佳化，为我们的客户实际所生产的样品元件得到最好, 最完美的影像。一般的探头是无法比得上优质的影像品质。
宽广的频率范围：我们提供从15MHz到300MHz，超过40种的探头，全面涵盖了微电子制造业所需的频率范围。
坚固耐用的结构：超声波探头的设计能够承受在高生产率的生产环境下，24X7不间断操作的要求。
S系列探头：先进探头结合了专利技术，以提高信号的灵敏度和空间的解析度，减少延迟线的反射，并提供更强大的性能。
超声波扫描显微镜-超声波探头
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜产品详细说明：
这个业界领先的超声波扫描显微镜为半导体封装的研发、生产和故障分析，提供了一个通用的检测工具。它有着检测薄至0.05μm的空气缺陷和小到10μm空间解析缺陷的能力，ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜是凸块检测、堆叠式晶片(3D封装)检测、复杂的覆晶封装检测及其他更传统的塑料封装最完美的选择。
一个强大、通用，适合单晶包覆封模式封装、裸覆晶封装及其他标准应用的超声波扫描显微镜。
小至10μm的超声波扫描缺陷成像
从15MHz到200MHz的超声波探头，在内部设计和匹配下，以解决所有类型的应用和材料
堆叠式晶片成像(选购)
封模覆晶封装成像(选购)
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜技术规格参数
ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜(NDT)系統是下一代超声波扫描显微镜的解决方案，是在ECHO平台上增加了全自动化的JEDEC托盘处理。超声波扫描显微镜NDT系统是一个针对高产量、低混合的生产环境所设计，可提供100%检测率和最大生产率的强大、高性能工具。ECHO-PRO型封装检测超声波扫描显微镜一款提高生产、简化测试、改进生产率和提高产能的生产和实验室设备。无论是失效分析实验室的详细分析还是生产线检测，都能提供一个易于操作的软件解决方案。
超声波扫描软体程式选择
超声波扫描探头选择
超声波扫描显微镜产品详细说明：使用有信誉和可靠的ECHO超声波扫描显微镜为基础系统，我们已结合业界标准的SMEMA输入和输出处理，以方便将超声波NDT设备整合到生产线。我们先进的超声波扫描显微镜专利取放台架和风乾程序，可无接触操作24/7生产，且实现高速生产率。
下一代非破坏性测试设备的解决方案，为了高产量、低混合的生产环境而完全自动化的超声波扫描显微镜JEDEC托盘处理
业界标准的SMEMA输入和输出处理
为最佳化物件处理而设计的超声波扫描显微镜专利取放程序，减少风干时间，并显著地提高生产率
堆叠式晶片成像(SDI™)
封模覆晶封装成像(MFCI™)
全自动型超声波扫描显微镜
批量Tray盘和框架直接超声波扫描
编程自动判别缺陷
高产量、无需人员重复设置
超声波扫描显微镜自动烘干
X轴定位装置：线性伺服马达，线性伺服马达
X轴精度高,无磨损,无需定期做保养校正
X轴最大扫描速度：1000mm/s
X轴马达精度：+/-0.5微米
X轴线性光栅尺精度：0.5微米
X轴最大扫描面积：350mm
Y轴定位装置：线性伺服马达，线性伺服马达
Y轴精度：0.25微米
Y轴最大行程：350mm
Z轴定位装置：步进马达
Z轴精度：0.25微米
Z轴最大行程：100mm
超声波扫描显微镜夹具：托盘夹具，扫描平台以拖住整个Tray扫描
超声波扫描显微镜设备尺寸和重量
31inchesX31inchesX48inches（76.66cmX76.66cmX121.92cm）
360lbs.（163.5kg）
超声波扫描显微镜过滤系统：循环泵和5微米过滤器，有自动水循环系统，可把水中的杂质过滤，大大减少杂质对扫描结果的影响
DPR500接接器，带L2/H4放大器，可选U4放大器
显示器：双显示器
样品槽：590mm×550mm×120mm
超声波扫描频率：1MHz~500MHz
传感器频率选择：5MHz~300MHz
对于塑封器件，最高用到75MHz，再高频率无法穿透塑封料
脉冲发生器前级放大器：Pluse2
超声波扫描显微镜软件
TAMI：一次扫描可同时获得最多100张C超扫描图像，在需要时，可自动调节焦距，可看到IC所有的分界面，无需重扫，所有的分界面成像比操作者解释波形更直观
ICEBERG
WinIC Pro(扫描功能和分析)
WinIC Offline(允许在手提电脑上分做分析)
Waveform Simulator/Beam Emulator(容易设置)
我们为您提供超声波扫描显微镜的参数、价格、型号、原理等信息，超声波扫描显微镜产地为美国，价格为10万-20万USD，更多相关信息可来电咨询，公司客服电话7*24小时为您服务
