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AW300型全自动晶圆检测超声波扫描显微镜成像系统 | |||||||||||||||
在超声波扫描显微成像(SAM:Scanning Acoustic Microscope)技术应用于材料内部品质无损检测与分析方面,我们一直是该行业的权威之一。AW300型全自动晶圆检测超声波扫描显微镜成像系统系列产品是专门为晶圆检测设计全自动系统,适用于多种键合晶圆(SOI、MEMS、LED、2.5D和3D)的检测分析,具有高灵敏度和产能。AW系列晶圆检测超声波扫描显微镜能够检测出两晶片间直径小于5微米的空洞以及晶片间薄如200埃的脱层。AW300型全自动晶圆检测超声波扫描显微镜成像系统具有两个或者多个扫描头,一个缓冲工作台,一个干燥室。它可以同时扫描两个晶圆,并且同时对完成扫描的晶圆进行干燥,从而提高产能。我们在超声波扫描显微镜技术方面还拥有多项国内外专利。总之,我们是您最值得信任的伙伴,我们可以为您节省成本并提高效率。 AW300型全自动晶圆检测超声波扫描显微镜成像系统主要特点: Quantitative Dynamic ZTM量化动态Z功能-对不平整的晶圆保持聚焦 与SECS-II/GEM/SEMI300毫米标准兼容 全自动检测100mm至300mm的晶圆 瀑布式探头提供非浸泡扫描 优异的图像分析功能 BOLTS标准接口适用于FOUPs, SMIF Pod, FOSB及开放式晶圆盒 自供水和抽真空组件(选项) AW300型全自动晶圆检测超声波扫描显微镜成像系统 1.数据准确性 专有信号处理算法可提供极其准确和可靠的评估,使用先进的声阻抗极性探测器(AIPD)甚至可以检测到仅200埃厚度的分层,能将准确数据迅速转变为可用性信息,同时还具备多种分析功能可以帮助识别各种缺陷,并确定缺陷的严重程度。在AMI成像中,各种彩图显示了详细的分析信息。 2. 图像质量 公司自行研发制造传感器/透镜,也是唯一一家设有传感器/透镜研发实验室和制造厂的AMI公司,可以提供最大的分辨率和穿透性,超声波扫描显微镜提供最多元化的超高频传感器, 有标准件也可根据需要特别定制。 3. 技术优越 公司拥有20多位应用工程师,用户可获取超声波扫描显微镜专业意见和指导。 超声波扫描显微镜应用领域包括: 微电子学领域:塑料封装IC、陶瓷电容器、模片固定、载芯片板(COB)、芯片型封装(CSP)、倒装晶片、堆叠型封装、卷带式自动接合(TAB)、混和技术、MCM、SIP、柔性电路、印刷电路板(PCB)、智能卡、粘结晶片、IMEMS 微电子机械系统(MEMS):粘结晶片、制造工艺评估、包装 航空/汽车:高可靠性资格筛选、产品升级筛选、资格筛选、IGBT功率模块 材料:陶瓷、玻璃、金属、粉末金属、塑料、合成物 其他:芯片实验室、生物芯片和微阵列芯片、滤筒、包装、密封、微射流技术、聚乙烯/箔袋、焊件、传感器 我们能够为您提供AW300型全自动晶圆检测超声波扫描显微镜成像系统的参数、价格、型号、原理等信息,超声波扫描显微镜Gen7 C-SAM检测系统价格为50万-100万RMB,更多相关信息可来电咨询,客服电话7*24小时为您服务。 |
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