Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜检测系统

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超声波扫描显微镜,超声波扫描检测仪,超声波扫描显微检测系统

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Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜检测系统主要技术参数：
高性能高速XY轴线性马达扫描系统.
编码器分辨率可达15nm
运动控制机构可同时控制X,Y及4个Z轴，同步触发，光学编码器等。
500MHz带宽高性能脉冲激发装置
4块集成在工控机内部的数模信号转换卡(ADC卡)，采样频率为1.25G/S,整个系统采用4通道设置，采用数字示波器形式的A扫描波形实时显示及界面捕捉，数据生成，归档，显示当前区域的数据门限信号，多种扫描模式。

Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜检测系统适用范围

附加硬件选项
滤波器
高增益前置放大器
高分辨率前置放大器
时间修正增益界面
高分辨率ADC卡
水路循环系统
不同过滤尺寸的水过滤器
通用SECS/GEM硬件

附件软件选项
TCP/IP自动客户端
可通过自动客户端远程控制设备，执行参数加载，开始扫描，托盘扫描，顺序扫描，传输分析结果，读取条码等操作。
通用SECS/GEM控制软件，自动化交互功能
远程访问
远程协助软件包可使得原厂工程师通过网络对客户进行远程支持，比如建立新的应用操作，常规技术支持等。
缺陷分析软件（适用于BSI产品分析）

Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜检测系统说明
Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜是一款专门应用于晶圆键合在线检测的设备，可以显著提升客户产品的良率与质量。它可以对键合晶圆界面的空洞，杂质和分层等缺陷进行无损检测
高检测效率
对于所有量产工厂而言时间是最宝贵的，因此Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜采用了最优化的四自动对焦探头结构和高效的晶圆传输方式。
高适应性
我们的Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜可适用于客户不同的环境与规格需求，可满足Class100净化等级，并可根据客户不同的工艺需求进行特殊的产品定制与系统集成。
高度自动化与集成度：所有的设计方案都是以最佳性能，高分辨率和高检测效率为目标。
扫描系统
Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜扫描机构使用四轴系统,数字线性马达驱动和光学编码器,还使用了惯性平衡装置来有效消除震动,通过震动消除,样品上那种非常狭小而精密的层面可以得以被分辨,设置门限和分析.惯性平衡机构同时也提供了当今市场上最快的图片扫描速度.
高性能高速XY轴线性马达扫描系统.
编码器分辨率可达15nm
运动控制机构可同时控制X,Y及四个Z轴，同步触发，光学编码器等。
500MHz带宽高性能脉冲激发装置
四块集成在工控机内部的数模信号转换卡(ADC卡)，采样频率为1.25GSPS,整个系统采用四通道设置，采用数字示波器形式的A扫描波形实时显示及界面捕捉，数据生成，归档，显示当前区域的数据门限信号，多种扫描模式。
特有的自动聚焦功能
具有专利保护的自动聚焦功能，基于样品表面或者感兴趣界面的自动聚焦功能。
换能器组合阵列布局模式
具有专利保护的多重通道复合系统
2台高性能PC工作站
Transducers换能器（探头）
我们有一个完整的换能器清单列出了可供客户选择的所有换能器，在Auto-Wafer型全自动晶圆键合超声波扫描显微镜上我们可使用最高达300MHz换能器。
技术构件
2个FOUP站点(带锁)
集成RFID读码器
自动存取模式
手动存取模式
最高可满足12寸晶圆抓取的自动手臂
满足12寸晶圆抓取的终端执行器
预对准系统夹具
可满足12寸晶圆的高精度预对准系统
可满足12寸晶圆的真空吸附晶圆卡盘
终端扫描执行器用于检测晶圆在晶圆盒内的位置
风刀干燥系统或旋转干燥系统
水路系统
自动去除水中气泡系统
通过SPS控制的水路循环补给系统
水槽及溢流保护水槽
液位及溢流控制
水路开关阀门，限流阀，流量显示
扫描模式
A-Scan:A扫描，实时渡越时间信息，游标模式可供参考图片上每个像素点的实时A扫描信息，用户可选择存储每张图片的A扫描波形。
C-Scan:C扫描，特定门限窗口的反射信号图片。
X-Scan:X扫描，应用独特的X扫描，通过可调整的门限范围，可精确可精确设置门限位置，用以扫描样品狭小的内部层面，每一个独立的层均可调整增益，聚焦位置等。
TOF-Scan:TOF扫描，渡越时间扫描
Z-Scan(option):Z扫描（选装），Z扫描可存储扫描时所有时间的XY像素渡越时间信息，通过断层成像技术，可数字化重建样品的虚拟三维轮廓图，并可无损的进行图片剖面分析。使用Z扫描成像，可将图片拷贝到其他独立的电脑在没有样品的情况下进行各种扫描模式离线分析（此时需要一个额外的WINSAM软件狗）。
图片模式
正波，负波，极性峰值模式，数据门限及表面跟踪阈值可调
平均值模式
时间渡越模式
表面跟踪稳定模式
滤波和可选择的分光分析操作
数据日志：控制和存储所有的仪器设定包括A扫描直方图，能量，射频，增益，门限延迟和门限宽度。
图像分辨率：图像分辨率最高可达30000x30000（在扫描300mm晶圆时换算为10um/像素）
WINSAM8软件
WINSAM8图形化用户界面
WINSAM8软件基于64位windows7-10系统平台开发，它提供了功能强大的图形化用户界面，易于用户上手，能够按照预先拟定好检测流程完成多重任务。
主要特点
两级用户操作权限
参数配方管理
参数建立和编辑
自动晶圆槽位扫描
自动缺陷探测（多重参数可选：灰度，缺陷尺寸，其他几何参数）
晶圆图片及缺陷综述
缺陷尺寸、分类能力≥5
RFID读取及通讯
扫描前及扫描中多重参数可调：增益，门限宽度和门限延迟等
阈值可调，正负波峰值探测，振幅，平均值，极性等
样品长度量测，渡越时间测量，翘曲测量
采用特定格式自动存储图片，可重复调用已保存图片的扫描参数，调用后所有设定参数自动重置，可以允许用户在同一环境下进行前后图片对比分析。
在感兴趣区域用鼠标框选范围可自动得到一个扫描范围，并可在此范围内执行一个全像素扫描。
图片可以tiff格式保存
操作者模式，专家模式，服务模式通过编辑后台文件可选。
灵活的图片分辨率选择，高质量扫描，插值扫描，普通模式和快速模式可选。
附加硬件选项
滤波器
高增益前置放大器
高分辨率前置放大器
时间修正增益界面
高分辨率ADC卡
水路循环系统
不同过滤尺寸的水过滤器
通用SECS/GEM硬件
附件软件选项
TCP/IP自动客户端
可通过自动客户端远程控制设备，执行参数加载，开始扫描，托盘扫描，顺序扫描，传输分析结果，读取条码等操作。
通用SECS/GEM控制软件，自动化交互功能
远程访问
远程协助软件包可使得原厂工程师通过网络对客户进行远程支持，比如建立新的应用操作，常规技术支持等。
缺陷分析软件（适用于BSI产品分析）
工控机基本配置
2个高性能PC工作站
4核3GHz中央处理器（CPU）
内存：1600MHz，4Gx4
SATAIII，7200RPM，1Tx3
板载Raid五硬盘备份系统
显卡：大于512MB
DVD光驱
PCI接口RS232串口卡
Win7-64位操作系统
接口：RS232，USB，网口
显示器：17寸LCD显示器x2
鼠标和键盘